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光纖模塊的分類

時間:2020-03-19來源:未知 作者:輝澎 點擊:
內容提要: 光纖模塊是光纖通信系統中的重要器件,能夠進行光電信號間的轉換,具有接收和發射作用。它可以分為幾大類。
  

        光纖模塊是光纖通信系統中的重要器件,能夠進行光電信號間的轉換,具有接收和發射作用。它可以分為幾大類。
        按照速率分:以太網應用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH應用的155M、622M、2.5G、10G
  按照封裝分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,  1×9封裝--焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
  SFF封裝--焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝,尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發模塊的一半,在同樣空間可以增加一倍的光端口數。
     GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫,是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。
  SFP封裝--熱插拔小封裝模塊,目前最高數率可達4G,多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫,可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
  XENPAK封裝--應用在萬兆以太網,采用SC接口
  XFP封裝--10G光模塊,可用在萬兆以太網,SONET等多種系統,多采用LC接口


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